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·PPTC為熱敏元件，對(duì)環(huán)境溫度比較敏感，建議在PPTC周?chē)灰O(shè)計(jì)熱源元件，盡量減少外部熱源的影響。
·請(qǐng)?jiān)谝?guī)格書(shū)規(guī)定的參數(shù)下（<10%）使用，超出電壓電流規(guī)格值，會(huì)導(dǎo)致PPTC出現(xiàn)電弧，阻值升高，甚至燒片。
·規(guī)格書(shū)的電氣特性，均是基于在大容指定測(cè)試板經(jīng)過(guò)一次回流焊之后的測(cè)試；如果客戶有二次回流焊或者注塑點(diǎn)膠等其他熱工序，會(huì)對(duì)上述參數(shù)有一定程度的衰減，需要驗(yàn)證其適用性。
·PPTC貼片產(chǎn)品是為SMT工藝設(shè)計(jì)的封裝形式，焊接工藝為回流焊；要求客戶遵守我們推薦的焊盤(pán)布局和回流焊配置文件。不正確的電路板布局或回流配置可能會(huì)對(duì)PPTC的可焊性性能產(chǎn)生負(fù)面影響。焊接工藝可參考大容推薦的回流焊曲線。如果回流焊溫度超過(guò)推薦的值，PPTC將有可能受到損傷。使用手工焊及波峰焊接PPTC可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品焊后電阻超出規(guī)格。
·某些注塑料、單組份、雙組份固化膠粘劑、硅膠、侵蝕性溶劑污染PPTC材料破壞芯片，需要對(duì)注塑料膠料等材料牌號(hào)以及應(yīng)用參數(shù)（如溫度、時(shí)間等）進(jìn)行驗(yàn)證，以確保產(chǎn)品及工藝的匹配性，確認(rèn)不會(huì)影響PPTC性能之后方可使用。PPTC在充電線端應(yīng)用中，建議使用PP類(lèi)材料做內(nèi)膜，禁止使用TPE類(lèi)與PVC類(lèi)等材料做內(nèi)膜。
·PPTC貼裝或使用過(guò)程中，不建議使用洗板水或其他清洗劑進(jìn)行清洗。如必須使用，需要驗(yàn)證各類(lèi)清洗劑、洗板水以及溶劑的適用性，確認(rèn)不會(huì)影響PPTC性能之后方可使用。已知對(duì)PPTC有影響的化學(xué)藥品包括但不僅限于醚類(lèi)、苯類(lèi)、酮類(lèi)以及脂類(lèi)等較強(qiáng)溶解性、破壞性的有機(jī)化合物，清洗后將產(chǎn)品放置于敞開(kāi)的環(huán)境中至少24小時(shí)，將殘留的溶劑進(jìn)行充分的揮發(fā)。
·裝配過(guò)程中，避免用暴力砸、擠、壓、拉、扭、刺等方式作用PPTC本體，以免引起PPTC 性能衰減。
·PPTC元件是為電路中偶爾出現(xiàn)的過(guò)流而設(shè)計(jì)的，不建議用在連續(xù)且持續(xù)過(guò)流的電路中。
·大容SMD PPTC濕敏等級(jí)為2級(jí)，為密封包裝?？蛻羧缭趲?kù)存中發(fā)現(xiàn)有包裝破損的，立即將產(chǎn)品隔離處理；使用時(shí)如有余料，需恢復(fù)之前包裝狀態(tài)，做密封保存，否則會(huì)影響產(chǎn)品性能導(dǎo)致焊后電阻越規(guī)格。
·產(chǎn)品廢棄時(shí)，可按照一般電子廢棄物處理，具體材料組成可參見(jiàn)MSDS
上一個(gè)：待定下一個(gè)：自恢復(fù)保險(xiǎn)絲工作原理